• 了解芯片固晶、焊线、封装、检测全链路，掌握微米级贴装原理

• 认识DB全自动固晶机结构、五大核心系统与PR视觉识别流程

• 学习胶水选型、画胶路径、设备点检、保养规范与品质管控要点

SMT表面贴装技术

• 跟踪“烘烤—印刷—SPI—贴片—回流焊—AOI”标准流水线

• 理解锡膏管理、钢网对位、炉温曲线、自动光学检测等关键控制点

• 结合英语专业优势，研读设备英文界面、技术参数与作业指导书

理论结合实景，让语言能力与工程认知深度融合

素养提升：职场礼仪与职业规划

实训同步开展职业能力训练：

• 办公礼仪、沟通表达、跨部门协作与向上管理技巧

• 时间管理、任务闭环、文档规范与保密意识培养

   

  总监 |  郝 雪

  监制 |  赵 巍

  责编 |  隋文楠

  编辑 |  江笑容